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深圳市三联盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日,现注册资本4500万元,于2016年12月改制为股份有限公司,于2017年7月挂牌新三板。公司主营贴片类半导体分立器件及集成电路的封装测试,涵盖SOD、SOT、SOP三大类,具体封装形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8,主要产品涵盖各类二极管、三极管、晶体管、精密稳压电路、电源管理电路、保护电路、单片机、特殊功能集成电路等。 公司开发了多种应用于智能家居、仪器仪表、节能照明、手机、无人飞机及其周边设备的产品。凭借封装形式多样,产品功能齐全、性能可靠、质量稳定等优势,积极与上游芯片设计公司合作,不仅为下游客户提供了最优的产品,还帮客户解决了产品设计方案及后续升级换代等相关技术问题,也为公司的持续发展积累到了宝贵的经验和技术储备。目前我公司生产的产品已通过代理商、设计方案商引进多家知名企业所使用,富士康、华为、中兴通讯、联想、创维、康佳、TCL等。

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企业介绍 | Company Profile

       深圳市三联盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日,现注册资本4500万元,于2016年12月改制为股份有限公司,于2017年7月挂牌新三板。公司主营贴片类半导体分立器件及集成电路的封装测试,涵盖SOD、SOT、SOP三大类,具体封装形式有SOD-123、SOD-323、 SOD-523、SOT-323、SOT-363、SOT-23、SOT23-3/5/6L、(E)SOP8,主要产品涵盖各类二极管、三极管、晶体管、精密稳压电路、电源管理电路、保护电路、单片机、特殊功能集成电路等。
公司开发了多种应用于智能家居、仪器仪表、节能照明、手机、无人飞机及其周边设备的产品。凭借封装形式多样,产品功能齐全、性能可靠、质量稳定等优势,积极与上游芯片设计公司合作,不仅为下游客户提供了最优的产品,还帮客户解决了产品设计方案及后续升级换代等相关技术问题,也为公司的持续发展积累到了宝贵的经验和技术储备。目前我公司生产的产品已通过代理商、设计方案商引进多家知名企业所使用,富士康、华为、中兴通讯、联想、创维、康佳、TCL等。
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公司名称:深圳市三联盛科技股份有限公司

地       址:深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A栋

电       话:0755-29373188

邮       箱:zhuwf@sls-semicon.com

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