商品介绍
八位并入串出移位寄存器
2-6V
8uA
-40~85℃
参数规格
SN74HC165 由 XBLW/芯伯乐 设计生产，华强电子网国产品牌站提供SN74HC165相关产品信息及供货商联系方式。XBLW/芯伯乐 SN74HC165 封装/规格：DIP/SOP-16/TSSOP-16 , 八位并入串出移位寄存器
2-6V
8uA
-40~85℃。您可以在 逻辑IC SN74HC165 规格书，Datesheet，PDF数据手册中了解SN74HC165详细引脚图、使用方法及典型应用电路教程。
