商品介绍
低压Rail to rail CMOS四运放
2.3-5.5V
1
1mV
0.8
80uA
1PA
0-70℃
参数规格
LMV324 由 XBLW/芯伯乐 设计生产，华强电子网国产品牌站提供LMV324相关产品信息及供货商联系方式。XBLW/芯伯乐 LMV324 封装/规格：SOP-14/TSSOP-14 , 低压Rail to rail CMOS四运放
2.3-5.5V
1
1mV
0.8
80uA
1PA
0-70℃。您可以在 模拟IC LMV324 规格书，Datesheet，PDF数据手册中了解LMV324详细引脚图、使用方法及典型应用电路教程。
