商品介绍
TLV333 OPA333 NCS333 MCP606
参数规格
HXV333BDBVRG 由 HGC/深圳汉芯 设计生产,华强电子网国产品牌站提供HXV333BDBVRG相关产品信息及供货商联系方式。HGC/深圳汉芯 HXV333BDBVRG 封装/规格:SOT-23-5 , TLV333 OPA333 NCS333 MCP606。您可以在 运放IC HXV333BDBVRG 规格书,Datesheet,PDF数据手册中了解HXV333BDBVRG详细引脚图、使用方法及典型应用电路教程。