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W25Q64JVSSIQ

W25Q64JVSSIQ

品牌WINBOND/华邦
封装SOIC-8-208mil
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WINBOND/华邦

封装

SOIC-8-208mil

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W25Q64JVSSIQ 由 WINBOND/华邦 设计生产,华强电子网国产品牌站提供W25Q64JVSSIQ相关产品信息及供货商联系方式。WINBOND/华邦 W25Q64JVSSIQ 封装/规格:SOIC-8-208mil , 存储器(FLASH);接口:SPI,容量:16Mbits,电压:3.3V,工作温。您可以在 W25Q64JVSSIQ 规格书,Datesheet,PDF数据手册中了解W25Q64JVSSIQ详细引脚图、使用方法及典型应用电路教程。