相数：单相
正向电流If：0.5A
反向电流Ir：5UA
功耗Pd：0.8W
最大工作温度：125度
安装类型：通孔
正向电压Vf：1V
反向电压Vr：1000V
正向浪涌电流Ifsm：30A
恢复时间：500NS
最小工作温度：-55度
MB05M 至 MB10M 系列 0.5A 单相硅桥整流器技术规格书，从产品特性、机械参数、电气额定与特性、测试安装、特性曲线等维度展开详细说明，核心参数与应用要求明确，具体内容如下：
该系列整流器为表面贴装设计，适配印刷电路板，核心特性如下：
芯片采用玻璃钝化构造，具备低漏电流的电气优势；
浪涌过载能力强，峰值浪涌额定达30A；
外壳塑料材质符合UL 阻燃 94V-0标准，安全性高；
适用负载为 60Hz 单相半波的阻性 / 感性负载，容性负载时需将电流降额 20%。
外壳：采用模塑塑料工艺制作，低成本且可靠性高；
端子：镀锡引脚，可焊性符合MILSTD-202 Method208标准；
极性与标识：极性由外壳标注，外壳刻印产品型号编号；
安装：支持任意安装位置，无方位限制；
尺寸：所有尺寸均以英寸为基础，附带毫米换算值，精准标注各结构尺寸。
所有额定参数默认在25℃环境温度下测试，核心电气参数如下表所示，全系列统一额定平均整流输出电流为0.5A，工作 / 存储温度范围均为 **-55 至 + 150℃**。
表格
| 项目 | 符号 | 数值 / 参数 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 峰值重复反向电压 / 工作峰值反向电压 / 直流阻断电压 | VRWM/VRRM/VDC | 50、100、200、400、600、800、1000 | V | 对应 MB05M 至 MB10M 梯度 |
| 有效值反向电压 | VRMS | 35、70、140、280、420、560、700 | V | 对应反向电压梯度匹配 |
| 平均整流输出电流（Tc=100℃） | IF(AV) | 0.5 | A | 全系列统一，需对应指定安装基板 |
| 非重复峰值正向浪涌电流 | IFSM | 30 | A | 8.3ms 单半正弦波，叠加额定负载（JEDEC 法） |
| 熔断 I2t 额定 | I2t | 3.735 | A2s | t<8.3ms |
| 正向电压（每元件） | VFM | 0.95（IF=0.5A）；1.0（IF=0.8A） | V | 全系列统一 |
| 峰值反向电流 | IR | 5.0（Ta=25℃）；200（Ta=125℃） | μA | 额定直流阻断电压下 |
| 典型结电容（每桥臂） | CJ | 13 | pF | 测试条件：1.0MHz、4.0V 直流反向电压 |
| 典型热阻（每桥臂） | RθJA/RθJL | 60/16 | ℃/W | 全系列统一 |
| 工作 / 存储温度范围 | TJ/TSTG | -55 至 + 150 | ℃ | 全系列统一 |
平均整流输出电流测试的安装要求：
备注 1：安装在玻纤环氧 PCB，搭配1.3mm2焊盘；
备注 2：安装在铝基板 PCB，搭配1.3mm2焊盘；
结电容测试条件：1.0MHz测试频率、4.0V 直流反向电压施加。
文档提供 5 类核心特性曲线，均默认 **25℃** 测试环境（特殊标注除外），直观展示产品电气特性随外界条件的变化：
输出电流降额曲线：对比铝基板 PCB、玻纤环氧 PCB 两种安装方式下，输出电流随外壳温度的降额规律；
典型正向特性曲线：300μs 脉冲宽度下，瞬时正向电压与相关参数的关系；
最大峰值正向浪涌电流曲线：8.3ms 单半正弦波（JEDEC 法）下，浪涌电流随 60Hz 循环次数的变化；
典型结电容曲线：25℃结温、1.0MHz 频率下，结电容随反向电压的变化；
典型反向特性曲线：对比 25℃、125℃结温下，反向电流随额定峰值反向电压百分比的变化。
答案：负载上适配 60Hz 单相半波的阻性 / 感性负载，容性负载时需将电流降额 20%；安装上支持任意位置，测试 / 额定工况下需搭配 1.3mm2 焊盘，可选择玻纤环氧 PCB 或铝基板 PCB 两种基板，且端子焊锡需符合 MILSTD-202 Method208 标准。
答案：核心额定电流参数有三个：1. 平均整流输出电流IF(AV)=0.5A，测试条件为 Tc=100℃、25℃环境温度，搭配指定 1.3mm2 焊盘基板；2. 非重复峰值正向浪涌电流IFSM=30A，测试条件为 8.3ms 单半正弦波，叠加额定负载（JEDEC 法）；3. 峰值反向电流IR=5.0μA（25℃）/200μA（125℃），测试条件为额定直流阻断电压下。
答案：1. 电流输出：随外壳温度升高，输出电流需降额，且铝基板 PCB 和玻纤环氧 PCB 的降额规律存在明显差异（见输出电流降额曲线）；2. 反向特性：结温 25℃时反向电流远低于 125℃时的反向电流，反向电流随结温升高显著增大（见典型反向特性曲线）；3. 峰值反向电流：环境温度 25℃时为 5μA，125℃时升至 200μA，温度升高漏电流大幅增加；4. 全系列工作 / 存储温度范围为 - 55 至 + 150℃，超出该范围将无法保证正常工作。
