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GBU606 C2

GBU606 C2

品牌TSC/台湾半导体
封装ZIP-4
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TSC/台湾半导体 GBU606 C2

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品牌

TSC/台湾半导体

封装

ZIP-4

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GBU606 C2 由 TSC/台湾半导体 设计生产,华强电子网国产品牌站提供GBU606 C2相关产品信息及供货商联系方式。TSC/台湾半导体 GBU606 C2 封装/规格:ZIP-4 , TSC/台湾半导体GBU606 C2。您可以在 GBU606 C2 规格书,Datesheet,PDF数据手册中了解GBU606 C2详细引脚图、使用方法及典型应用电路教程。