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YXC/扬兴科技发布3款差分晶振新品

YXC/扬兴科技发布3款差分晶振新品，各款差分晶振参数如下：

1、差分可编程晶振--YSO210PR主要参数：

频率范围：10MHz-1500MHz

频差：±50PPM

温度范围：-40~+85℃

电压：2.5V，3.3V

输出方式：LVPECL、LVDS

体积：3225,5032,7050三种封装尺寸

老化(最大)：±3PPM/年

应用领域：10GB以太网、SONET、SATA、SAS、光纤通道等

2、石英可编程晶振--YSO230LR主要参数：

频率范围：13.5MHz?200MHz

频差：±50PPM

温度范围：-40~+85℃

输出方式：Lvpecl或LVDS

电压：1.8?3.3v

体积：2520,3225,5032,7050四种封装尺寸

应用范围：10 GB以太网，5G通讯设备，SONET，SATA，SAS，光纤通道

3、vcxo压控晶振--YSV220PR主要参数：

频率范围：10MHz-1500MHz

频差：±50PPM

温度范围：-40~+85℃

电压：2.5V，3.3V

输出方式：LVPECL、LVDS

体积：3225,5032,7050三种封装尺寸

老化(最大)：±3PPM/年

应用领域：10GB以太网、SONET、SATA、SAS、光纤通道等

差分晶振，顾名思义就是输出是差分信号的晶振，输出的差分信号运用2种相位相互彻底相反的信号，从而除去了共模噪音，并发生一度更高功能的系统。 目前市场主流差分晶振都是6脚贴片封装，封装体积有7050、5032、3225及2520四种。应用领域有千兆以太网，5G智能通讯，5G远程传输，云计算，人工智能，光纤通道，SAS，PCI Express服务器，网络，存储，路由器/交换机，等。