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IC电子元器件在国产化替代中所遇到的三大问题需要攻克

由于高端电子设备中使用的进口电子元器件难以保证其质量，安全风险和质量风险问题较大，因此，大力推进进口电子元器件国产化，建设国家信息安全，已经成为了一项紧迫而艰巨的任务。虽然我国在零部件替代国产化方面加大了投入，并取得了很大进展，但由于各单位在零部件国产化替代方面的实施力度不同，IC电子元器件在国产化替代还存在一些问题，下面来看看IC电子元器件在国产化替代中所遇到的三大问题。

1.IC电子元器件在国产化缺乏系统指导性文件

由于高层管理文件的不完善，我国还没有规范新研制的国产电子元器件的研制、生产、鉴定和应用验证的指导性文件，无法对国产元器件的更换进行有效的控制和监督。同时，虽然部分设备开发单位自行开发了内部构件国产化替代系统，但由于设计、工艺、加工等因素，国产化替代验证只能结合实际模块和整机进行，难以全面展开验证组件的性能。

2.IC电子元器件在国产化参数体系不完整

我国电子元器件生产起步比较晚，早期国产电子元器件主要模仿进口电子元器件。受进口电子元器件的各种客观条件和知识产权保护的限制，不能保证仿制元器件的设计、材质和工艺与进口元器件完全一致。此外，由于参数体系不完备，性能指标测试覆盖不全，合格部件仍可能存在未激发的缺陷。

3.IC电子元器件在国产化工艺设计有问题

为了满足小型化的需求，国内高端电子设备选用进口表贴电子元件。由于管壳工艺的不同，对应国产代用部件的包装可能不完全兼容。另外，考虑到开发进度和技术风险，整机多采用就地替代的国产化方案，应用验证试验主要针对性能、工艺和环境适应性进行验证，因此，很难揭露由引脚或工艺不匹配引起的问题。如果国产aD转换器的管脚间距与进口产品相差不大，则包装不完全兼容，长期使用后容易脱焊。

以上便是IC电子元器件在国产化替代中目前所遇到的三大问题。攻克这三大问题，我们国产的ic电子元器件的质量将能提升一个档次。