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国产芯片制作工艺，突破28纳米将比突破7纳米更有意义

中美科技战以来，美国步步紧逼，越来越多的企业都被卷入其中，华为更是其中的主要代表。受到美国的技术封锁，拥有最多5G技术专利的华为，今年的手机P50虽然搭载了5G芯片，但却不能用5G，这足以震惊到全世界了，所以，芯片是我们高科技领域的一个痛，实现芯片纯国产化是我们国家的目标，但纯国产芯片的制作工艺现在还没突破28纳米，因此国产芯片制作工艺纯突破28纳米意义重大，甚至比突破7纳米更有意义。

很多人可能就有疑问了不是说国产芯片工艺已经达到14纳米了吗？怎么又说连28纳米还没突破呢？

情况是这样的：目前芯片制造的重任都压在了中芯国际的身上，现阶段中芯国际的已经完成了14nm芯片的生产制造，同时N+1、N+2以及7nm技术也都在发展阶段，预计明年会实现量产。不过即便是中芯国际成功大规模量产了高端技术也并不能帮助华为突破困境，因为在整个生产环节当中，中芯国际用到了美国的技术。所以半导体产业链的自主国产化，又是另外一个目标。

可能又会有很多人都表示不屑一顾了，因为现在移动芯片领域都已经达到5nm甚至4nm都已经有了消息，要28nm根本没用。但事实并非如此。

就目前整个半导体行业而言，28nm技术是行业的关键技术之一，甚至能够满足国内90%企业对于芯片的需求。从中芯国家的财报数据就能看出28nm的比重。在Q2季度中，中芯国际的14nm和28nm占据总营收的14.5%，对比去年大幅提升，并且Q2季度的产能利用率也达到了100%。

所以从这一点就能看出28nm是目前半导体行业的主流工艺，只不过不是手机芯片的主流工艺。最重要的是，未来一到两年内实现的将是28nm的国产化，也就是说不需要用到国外的技术，甚至未来并不需要台积电，就能够生产出纯国产化的28nm芯片。这在某种角度来说，比实现7nm芯片生产更有意义。

目前我国正在加速芯片的国产化替代，预计一到两年之内就能够实现28nm的自主化国产工艺技术。