中国半导体IC设计材料A股五大龙头企业汇总
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半导体
来源:华强电子网
作者:NV
时间:2022-01-14 14:02
摘要:A股半导体IC设计材料龙头企业有哪些?半导体IC设计材料龙头上市公司有:
A股半导体IC设计材料龙头企业有哪些?半导体IC设计材料龙头上市公司有:
1、上海飞凯材料科技股份有限公司,芯片封装材料龙头
上海飞凯材料科技股份有限公司(股票代码:300398,飞凯材料)致力于为高科技制造提供优质材料,并努力实现新材料的自主可控。核心业务范围逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域,为客户提供定制化、差异化的材料解决方案。
2、江苏雅克科技股份有限公司,国内光刻胶细分龙头
江苏雅克科技股份有限公司是一家中国深圳证券交易所上市企业(股票代码002409.SZ),主要致力于电子半导体材料, 深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产。
3、宁波江丰电子材料股份有限公司,国内高端半导体靶材龙头
宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年,专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产,公司已于2017年6月在深交所成功上市,股票代码300666。
4、福建阿石创新材料股份有限公司,国内PVD镀膜材料行业龙头
福建阿石创新材料股份有限公司成立于2002年,主要从事研发光通讯、LOW-E半导体、平板显示触摸屏、装饰镀膜、工具镀膜、光伏光热、半导体、LED等镀膜材料,主要应用于光学、光通信、平板显示、触控面板、集成电路、LED芯片、Low-E玻璃、装饰镀膜、工具镀膜、光伏太阳能、光磁存储等领域。
5、江苏南大光电材料股份有限公司,MO源材料龙头和国内光刻胶龙头
江苏南大光电材料股份有限公司是一家专业从事高纯电子材料研发、生产和销售的高新技术企业,形成了MO源、电子特气、ALD/CVD前驱体材料和光刻胶四大业务板块。公司于2012年8月7日在深圳证券交易所创业板挂牌上市(股票代码300346)。