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华为麒麟芯片的发展与蜕变史（中华有为，高光永存！）

今年是国产芯片最高光的一年，也是最艰辛的一年，为什么这么说呢？这是因为今年华为的麒麟990芯片成为了全球首款5纳米工艺的芯片，并应用于手机上，这使得我国芯片设计水平已经达到5纳米的级别，这是国产芯片的高光时刻，每个中国人都必须为华为点个赞；而艰辛的是，美国封锁华为，迫使华为的麒麟9000芯片或将成为了绝响，华为的破冰之旅困难重重，不仅让人觉得有点悲壮，下面我们就来看看华为麒麟芯片的发展与蜕变史吧。

2004年，海思半导体有限公司成立，其前身为创建于1991年的华为集成电路设计中心，而真正让海思真正为人所知的是8年后的2012年。2012年，海思发布四核手机处理器芯片K3V2（40nm工艺），并搭载与Ascend D上市，这是华为第一款四核的手机。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，也正是采用了海思K3V2芯片，是的华为D1一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。这款手机芯片的成功，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

当然，这还不是华为麒麟芯片，华为的麒麟芯片是从2014年开始，十年磨一剑，终于才有了华为麒麟系列的芯片的诞生，随后便一路高歌。

2014年，华为海思发布了6款麒麟芯片（均是28nm工艺），硕果累累，详情请看：

2014年初，华为推出了麒麟910（K3V2+），这是首次以“麒麟”为名的芯片。

2014年5月，海思发布四核麒麟910T（kirin 910T），搭载于华为P7；

2014年6月，海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市；麒麟920不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下

2014年9月，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus；

2014年10月，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版；

2014年12月，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。

2015年，华为发布了3款麒麟芯片，他们分别是，麒麟930、麒麟935和麒麟950，详情请看：

2015年3月，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930芯片（28nm工艺），搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。其支持的4G+技术，很好的把用户的网络体验进行了升级。

2015年4月，海思发布麒麟935芯片（28nm工艺），主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。

2015年11月，麒麟950随着华为Mate8推出，麒麟950是全球首款采用16nm制程工艺，和首款集成A72架构和Mali-T880加持的芯片，受到众多的好评。

2016年10月，华为发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。

2017年9月，华为发布了人工智能芯片麒麟970芯片（10nm工艺），集成了55亿个晶体管，比之苹果A10的33亿颗多了不少，是华为首款人工智能移动计算平台。而正是这颗芯片，使华为终于迈入高端芯片厂商行业。

2018年8月，华为发布麒麟980芯片（7nm工艺），是业界首次采用7纳米工艺并安装两个NPU的芯片。麒麟980集成69亿个晶体管，相比麒麟970性能提升20％、能效提升40％。还支持UFS 2.1、Hi-Fi音频、4K视频等。

2019年9月，华为同时发布麒麟990及麒麟990 5G两款芯片，这次主要讲一下麒麟990 5G。这可是全球首款旗舰5G SoC芯片，华为麒麟芯片迎来了高光时刻。

2020年10月，华为发布了麒麟9000芯片（5nm工艺），集成了多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。

据了解，2020年5月7日，华为海思的销售额达到26.7亿美元，也使华为海思首次进入全球半导体TOP10榜单。

十年磨一剑，华为麒麟芯片一步一个脚印地踩出了光辉的 逐渐迎来了高光的时刻，如今，华为的麒麟设计工艺已经和世界水平并肩，甚至已经超越，希望接下来华为能顶住压力，再创辉煌，继续书写下华为一页页的更辉煌事迹。

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