|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
SOP-8
|
5000
|
|
RS-485/RS-422芯片
RS-485/RS-422芯片
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGC/深圳汉芯
|
25
|
SOP-8
|
2500
|
深圳
|
工业级 ±15KV ESD 保护,失效保护,10MBPS 高速 RS-485/RS-422 收发器
工业级 ±15KV ESD 保护,失效保护,10MBPS 高速 RS-485/RS-422 收发器
|
|
深圳市汉芯半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
COREBAI/芯佰微
|
23+
|
SOP-8
|
24000
|
|
5 V、低功耗、限摆率、RS-485/RS-422收发器
5 V、低功耗、限摆率、RS-485/RS-422收发器
|
|
芯佰微电子（北京）有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
COREBAI/芯佰微
|
23+
|
TSSOP-16
|
15000
|
|
接口RS-234
接口RS-234
|
|
芯佰微电子（北京）有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
SOP-8
|
5000
|
|
RS-485/RS-422芯片
RS-485/RS-422芯片
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
SOP-8
|
5000
|
|
RS-485/RS-422芯片
RS-485/RS-422芯片
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
DIP-16
|
5000
|
|
RS-485/RS-422芯片
RS-485/RS-422芯片
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
XBLW/芯伯乐
|
23+
|
DIP/SOP-8/MSOP-8
|
10000
|
深圳
|
RS-485/RS-422收发器
半双工
3-5.5V
2.5MBPS
128
0-70℃
RS-485/RS-422收发器
半双工
3-5.5V
2.5MBPS
128
0-70℃
|
|
深圳市博伟奇电子有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGC/深圳汉芯
|
25
|
SOP-16W
|
2000
|
深圳
|
PCF8574ADWR@@PCF8574AT/3,518
PCF8574ADWR@@PCF8574AT/3,518
|
|
深圳市汉芯半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
COREBAI/芯佰微
|
23+
|
SOP-16
|
95000
|
|
接口RS-232
接口RS-232
|
|
芯佰微电子（北京）有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
XBLW/芯伯乐
|
23+
|
DIP-16
|
10000
|
深圳
|
ESD保护,低功耗3.3V工作电压速率250KBPS RS232收发器
2*2
3.3~5.0V
250
0-70℃,-40~85℃
ESD保护,低功耗3.3V工作电压速率250KBPS RS232收发器
2*2
3.3~5.0V
250
0-70℃,-40~85℃
|
|
深圳市博伟奇电子有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
DIP-8
|
5000
|
|
RS-485/RS-422芯片
RS-485/RS-422芯片
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGC/深圳汉芯
|
25
|
MSOP-8
|
3000
|
深圳
|
MAX485 ADM3065E THVD1450 IXL485
MAX485 ADM3065E THVD1450 IXL485
|
|
深圳市汉芯半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
SOP-8
|
5000
|
|
CAN芯片
CAN芯片
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
XBLW/芯伯乐
|
23+
|
MSOP-8
|
10000
|
深圳
|
RS-485/RS-422收发器
半双工
3-5.5V
2.5MBPS
128
0-70℃
RS-485/RS-422收发器
半双工
3-5.5V
2.5MBPS
128
0-70℃
|
|
深圳市博伟奇电子有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGC/深圳汉芯
|
25
|
TSSOP-16
|
2500
|
深圳
|
ILX232 ST232B TC232 MAX232 ADM202
ILX232 ST232B TC232 MAX232 ADM202
|
|
深圳市汉芯半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGC/深圳汉芯
|
25
|
TSSOP-16
|
2500
|
深圳
|
MAX3232 SP3232 MAX3223 ST3232 ADM3202
MAX3232 SP3232 MAX3223 ST3232 ADM3202
|
|
深圳市汉芯半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
SOP-8
|
5000
|
|
RS-485/RS-422芯片
RS-485/RS-422芯片
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGC/深圳汉芯
|
25
|
SOP8
|
2500
|
深圳
|
MAX3078EESA+
MAX3078EESA+
|
|
深圳市汉芯半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGC/深圳汉芯
|
25
|
SOP-8
|
2500
|
深圳
|
H485
H485
|
|
深圳市汉芯半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGC/深圳汉芯
|
25
|
MSOP-8
|
3000
|
深圳
|
SN65HVD11 SP3078E LTC1483 SP3485 ADM3485E
SN65HVD11 SP3078E LTC1483 SP3485 ADM3485E
|
|
深圳市汉芯半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
WDJ/微电晶
|
2023+
|
SOP16
|
10000
|
深圳
|
数据接口芯片，完美兼容
数据接口芯片，完美兼容
|
|
深圳市微电晶半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
COREBAI/芯佰微
|
23+
|
SOP-8
|
35000
|
|
数字隔离器
数字隔离器
|
|
芯佰微电子（北京）有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
SOP-8
|
5000
|
|
运算放大器
运算放大器
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
XBLW/芯伯乐
|
23+
|
SOP-16
|
10000
|
深圳
|
ESD保护,低功耗5V工作电压速率120KBPS RS232收发器
2*2
4.5~5.5V
120
0-70℃,-40~85℃
ESD保护,低功耗5V工作电压速率120KBPS RS232收发器
2*2
4.5~5.5V
120
0-70℃,-40~85℃
|
|
深圳市博伟奇电子有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
SOP-8
|
5000
|
|
RS-485/RS-422芯片
RS-485/RS-422芯片
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGC/深圳汉芯
|
25
|
SOP-14
|
2500
|
深圳
|
3.3V工作电压 全双工通信 16KV± ESD
3.3V工作电压 全双工通信 16KV± ESD
|
|
深圳市汉芯半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
XBLW/芯伯乐
|
23+
|
TSSOP-16
|
10000
|
深圳
|
ESD保护,低功耗3.3V工作电压速率250KBPS RS232收发器
2*2
3.3~5.0V
250
0-70℃,-40~85℃
ESD保护,低功耗3.3V工作电压速率250KBPS RS232收发器
2*2
3.3~5.0V
250
0-70℃,-40~85℃
|
|
深圳市博伟奇电子有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
SOP-16
|
5000
|
|
RS-232接口芯片
RS-232接口芯片
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
|
接口IC
|
|
HGSEMI/华冠
|
23+
|
SOP-8
|
5000
|
|
RS-485/RS-422芯片
RS-485/RS-422芯片
|
|
广东华冠半导体有限公司
|
|
