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力积电董事黄崇仁：明年晶圆缺货将更严重

近日，力积电董事黄崇仁再谈晶圆缺货问题--明年晶圆缺货将更严重。

力积电召开兴柜前公开说明会时，董事长黄崇仁表示，目前产能紧张得令人难以置信，客户对产能的需求已经达到恐慌水平。预计从明年下半年到2022年下半年，逻辑和DRAM市场的缺货程度将达到不可想象的程度。

黄崇仁表示，产能已经被拉伸到难以想象的程度，没有办法挤出200、300片晶圆。明年，代工产能将是兵家必争之地，客户对产能的需求已进入“恐慌”水平。

目前力典8寸产能约9万块，12寸产能10万块，整体产能利用率达到100%。未来五年，代工能力将是半导体行业的关键。立典已确认涨价，并积极进行瓶颈消除，已向客户挤出更多产能。

黄崇仁解释说，除了TSMC积极扩大5纳米以下，特别是14纳米以下的先进工艺外，全球代工产能近年来几乎没有增加，2016年至2020年的产能增长率不到5%，但2020年至2021年的全球晶圆产能需求增长率为30-35%。