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国产半导体的新格局已经开始逐渐成型

我国对半导体的需求市场非常大，但由于对国外技术与设备产生太大的依赖，国产半导体的崛起受到了太多的制约，不过也正是由于这种外界制约，使得国产半导体行业越挫越勇，在短短的近几年，芯片人才、设备、技术、材料，以及产能方面都取得了非常大的突破。

首先是芯片人才，以清华大学，北京大学为例，国内各大高校都成立了集成电路学院，着手培养芯片人才。凭借大学优质的教学资源向国产半导体市场输送一批批优秀人才。

其次在设备方面，刻蚀机设备已达5nm水准，光刻机设备也在聚焦28nm，还有离子注入机也实现28nm国产化覆盖。

另外在技术上，中芯国际正在探索7nm试产工艺，成熟制程的14nm，28nm都有望今年至明年底实现量产。

还有材料，产能方面。在材料这一块南大光电已实现小批量ArF光刻胶出货。今年6月份的国产芯片产能达到了308亿颗，平均一天就能生产出10亿颗芯片。

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在国内半导体的各大领域都有相应的突破的这种优异成绩下，充分体现了从以前那“造不如买”向着现在的“买不如造”转变，新的格局已经开始逐渐成型了。在新的格局下，国内半导体会有越来越多的企业参与其中，这也将会减少对海外市场的依赖，让我们自己把控好自己的市场，占据市场主动权。