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LED芯片可以分为哪四类？其特点分别是什么?

LED芯片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。LED芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组成部分。那么LED芯片可以如何分类呢？

MB芯片定义与特点

定义：

Metal Bonding(金属粘着)芯片，该芯片属于UEC的专利产品。

特点：

采用高散热系数的材料 —— Si作为衬底，散热容易。

通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。

底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。

尺寸可加大，应用于High power领域，eg：42mil MB。

GB芯片定义和特点

定义：

Glue Bonding(粘着结合)芯片，该芯片属于UEC的专利产品。

特点：

透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。

芯片四面发光，具有出色的Pattern图。

亮度方面，其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。

双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。

TS芯片定义和特点

定义：

transparent structure(透明衬底)芯片，该芯片属于HP的专利产品。

特点：

芯片工艺制作复杂，远高于AS LED。信赖性卓越。透明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。应用广泛。

AS芯片定义和特点

定义：

Absorbable structure (吸收衬底)芯片，经过近四十年的发展努力，台湾LED光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。

大陆芯片制造业起步较晚，其亮度及可靠度与台湾业界还有一定的差距，在这里我们所谈的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg：712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，709SYM-VR等。

特点：

四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。信赖性优良。应用广泛。