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东芝TLP2160国产替换 国产光电耦合器HPL6M237

TLP2160 由一个高输出 GaA?As 发光二极管和一个高速光电二极管晶体管芯片组成。 TLP2160 保证在高达 125 和 2.7V 至 5.5V 的电源下运行。它采用 SO8 封装。 它有一个图腾柱输出，可以吸收和提供电流。 TLP2160 具有两个 LED 光感受器对，有助于节省电路板空间。

某客户在高压变频器项目上用到光耦做信号隔离，由于东芝的光电耦合器TLP2160缺货、价格上涨，本文推荐了国产厦门华联的HPL6M237做替代。

光耦产品HPL6M237由850nm砷化铝镓红外发光二极管同超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成。产品输出端为集电极开路输出，从而允许线或输出。正常工作温度可达-40°C ~ +85°C。输入端提供最大5mA 的电流，输出端即可吸收最小13mA 的电流。产品具有很强的共模抑制能力，广泛应用在开关电源，数据传输等领域。

以下是二者电气性能参数对比：

对比上述表格参数，可以看出：

1、HPL6M237 和TLP2160隔离类型都采用光耦，输入电源电压范围接近；

2、HPL6M237最大驱动电流更高，能够达到50 mA，驱动能力更强；

3、在隔离电压等级方面，HPL6M237最小3750 Vrms，提高电气安全性；

4、两者封装一致，具体引脚定义如下图：

HPL6M237（左）与TLP2160（右）引脚定义对比图

从上图可以看出，HPL6M237与TLP2160的封装和管脚定义一致，可以实现PIN TO PIN替换，不需要改版，大大减少工程师替换设计工作量。