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2021年芯片行业大事件汇总以及国产芯片领域的突出成就

2021年可以说是芯片行业曝光量最大的一年，无论是美国对全球芯片行业的疯狂打压，还是缺芯问题持续发酵，进而影响多个行业停产，亦或是国内芯片公司如雨后春笋般的崛起，应届生薪资节节攀升，都见证了半导体行业这一年的狂欢。

曾经的芯片行业一年也上不去几次热搜，但今年确实热搜不断，我们从国际形势和国内的变化等方面来对过去一年的代表性热门事件进行一个回顾。

一、美国成立半导体联盟

当地时间5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链。纵观这个半导体联盟的公司，其成员的技术实力冠绝全球，基本都是各细分领域的巨头！

芯片制造：英特尔，台积电，三星，格罗方德等。

芯片设计：英特尔，英伟达，AMD，高通，博通，IBM，TI，ADI，NXP等。

EDA及设备：Synopsys，Candence, ASML等。

其余还包括提供架构及IP授权的ARM，FPGA领域的Xilinx，Lattice等。

二、拜登政府增加对华为供应商新限制

无论是特朗普还是拜登，对华为的强硬态度是一致的。主要原因还是华为5G领域做到了世界领先。在拜登政府修改的新规定中，明确了禁止供应商向华为出口“5G设备所用的元件”，包括半导体产品、天线和电池等。

对此，美商务部拒绝回应，并表示许可信息属于机密。结合昨天的消息“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”来看，美国有点表面一套，背后一套的意思。即想把中国可以制造的产品卖给中国，又想对高端产品进行出口限制。这样的如意小算盘，既破坏了公平的贸易，又扰乱市场秩序。

三、芯片厂商涨价潮

今年一整年，发布涨价消息的厂商是一波接一波，有的厂商甚至有一年涨多次的操作。据不完全统计，仅仅是8月份一个月，发布涨价通知的芯片厂商就有9家之多。

四、芯片大厂收购潮

1、英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思，都是近两年比较有名的收购案了。虽说今年依然有新进展，然而这两笔收购都是2020年开始的。

2、今年8月，闻泰科技旗下的安世半导体，作为国内极其稀缺的IDM企业，成功收购了英国最大的芯片制造厂NWF。

3、迄今最新的收购案，是瑞萨电子。12月21日发布公告称：他们已经完成了对领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications（“Celeno”）的收购。

五、、美国加码制裁潮

从中兴到华为，再到国内一众企业。美国的“实体清单”、“黑名单”对中国企业的制裁正在不断加码，被制裁的企业数量也越来越多。

1、1月14日，美国国防部将小米等9家中企列为“共产主义中国军方企业”；美国商务部将中国海洋石油集团有限公司列入出口管制“实体清单”。

2、4月9日，美国商务部将7个中国超级计算机实体列入所谓“实体清单”，声称其涉嫌“破坏军事现代化的稳定”。

3、6月4日，拜登签署了一项行政命令，禁止美国实体投资数十家据称与国防或监控技术部门有联系的中国公司。扩大涉军中企贸易黑名单，从特朗普时代的 48 家增至 59 家。

4、11月24日，美国商务部将12家中企列入“军事最终用户”清单，声称其支持中国军方工作，可能危害美国的安全利益。

5、12月15日，美国商务部将34家中企加入“实体清单”，国产GPU龙头景嘉微、海康威视子公司海康微影、华为海洋海缆业务品牌华海通信均在列。

6、12月16日，美国财务部将大疆创新、旷视科技等8家中国企业列入“中国军工企业”黑名单，理由是这些企业“涉嫌参与在新疆监视少数民族”。

六、中美半导体行业协会共同成立技术和贸易限制工作组

据中国半导体行业协会官网发布，经中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，中美半导体产业技术和贸易限制工作组于3月11日正式成立。美国在对我国半导体行业实行出口管制以来，一定程度上打击了中国的企业，但美国半导体行业也遭到了反噬！

看一下这个工作组的主要工作内容，大概可以概括为两点：

1、保护产业链稳定，各取所需，避免当前芯片供需失衡的情况再次发生。

2、保护知识产权，这一点对美国最有利，同时也对半导体行业的健康发展有利。相信美国也知道，要想保持在科技领域的主导地位，就必须加快步伐，而不是试图阻止中国。

七、国产芯片公司突出成就

1、2月22日，中国电科38所发布了国产高性能毫米波芯片，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成。

2、6月3日，兆易创新发布首款自研DRAM芯片，实现从设计、流片，到封测、验证的全面国产化，并且已经成功量产。

3、今年8月，昆仑2芯片发布，采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构。将应用数据中心，自动驾驶，边缘计算等领域。

4、9月6日，华为发布了麒麟990 和麒麟990 5G。麒麟990 5G 是全球首款旗舰 5G SoC 芯片，也是是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低。

5、10月19日，平头哥发布自研通用服务器CPU——芯片倚天710。这也是继玄铁910、含光800之后的一大力作，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%。

6、11月，腾讯则是一口气发布了三款芯片，分别为针对AI计算的紫霄，用于视频处理的沧海以及面向高性能网络的玄灵。

7、12月14日，OPPO发布首款自研的NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X。这也是OPPO在芯片领域自研4年的成果，采用的是台积电6nm工艺制程。

8、12 月 15 日，驰芯半导体发布国内首款具有商用能力的 UWB 芯片，填补了国内空白。

以上就是2021年国际芯片领域大事件汇总以及国产芯片企业在2021年的一些突出成就，成就肯定不止于此，虽然目前我国的技术实力整体与国际顶尖企业还有一定差距，但我国芯片企业正走上强芯路，中国有望在后面的时间内突破芯片领域的“卡脖子”境况。