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2021年国产IC封测厂商排行榜 国产十大IC封测厂商

集成电路产业链有三大环节，分别为芯片设计、晶圆制造和芯片封测，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业。近几年国产封测厂商发展迅速，真正意义上实现了国产替代，今天就来介绍一下2021年国产IC十大封测厂商。

1、江苏长电科技股份有限公司

长电科技是中国第一大、全球第三大半导体封测龙头公司，业务覆盖全品类的系统集成封装设计与仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封测、芯片成品测试，位于产业链中下游。

2、通富微电子股份有限公司

通富微电专业从事集成电路封装测试，拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术，已经5纳米能力；在Power产品领域，巩固国产车用功率器件封测领军地位；存储器封装技术能力提升，获得国内大客户好评；在先进封装方面，具备了Fan-out、5纳米 Bumping等先进封装技术；2.5D/3D封装已经导入客户。

3、天水华天科技股份有限公司

华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

4、沛顿科技(深圳)有限公司

沛顿科技专注于存储芯片的封装测试。沛顿科技和多家国内外DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务，并建立稳定良好的持续合作关系，在未来新一代高端内存存储器封装与测试技术的发展也将会随市场需求及产品升级而更新同步。

5、华润微封测事业群

华润微封测事业群整合了原华润安盛、华润赛美科、华润矽磐、东莞杰群的封装和测试资源，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务。其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP）、传统IC封装、功率器件封装（FLIPCHIP工艺）、大功率模块封装（IPM）、先进面板封装（PLP）、硅麦、光耦传感器封装、成品测试等一站式业务。

6、甬矽电子(宁波)股份有限公司

作为一家新兴的封测代工公司，甬矽电子定位先进封装领域，管理水平和系统管理能力得到了客户高度认可。在技术储备方面已经逼近国内龙头企业。

7、晶方半导体科技（苏州）有限公司

晶方科技公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等。

8、合肥颀中科技股份有限公司

目前是国内最大（国内市场占有率超过50%），也是国内目前唯一一家可提供驱动IC封测全流程服务的公司。将金制程产品进入全球一线显示驱动IC设计商，成为中国最大的金凸块（Bumping）显示封测厂商。

9、紫光宏茂微电子(上海)有限公司

紫光宏茂拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。

10、合肥新汇成微电子有限公司

新汇成微电子是集成电路高端封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，旗下主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

以上就是国产十大IC封测厂商，封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力， 相信未来随着国产芯片的不断发展壮大，国产IC封测厂商的身影能更多的出现在世界当中，不止是国内的市场。